近日，中芯国际成立沪临通实业（上海）有限公司的消息业界高度关注，其瞄准半导体材料领域的战略动作，成为国产半导体产业链向纵深发展的又一标志性事件。而这一趋势并非孤例—长电科技、华为、中天精装等企业亦密集成立新公司股票配资体验，覆盖从设计、材料、制造到封测的集成电路产业链关键环节。
近年来，在半导体国产化浪潮趋势推动下，集成电路产业相关企业如雨后春笋般相继涌现。据全球半导体观察不完全统计，近一个月以来，又陆续成立了超20家相关企业。
在技术博弈加剧、国际供应链波动的背景下，中国半导体产业正通过内生式扩张与协同式创新，构筑抵御风险的护城河，并以前沿技术布局抢占未来竞争高地。
中芯国际800万美元成立沪临通实业，布局半导体材料领域
据天眼查信息显示，一家名为沪临通实业（上海）有限公司（以下简称“沪临通实业”）的公司于5月15日悄然成立。据悉，沪临通实业法定代表人为魏凌云，注册资本800万美元（约合人民币5764.56万元）。股东信息显示，沪临通实业由中芯国际旗下中芯集电100%全资持股。
值得一提的是，沪临通实业的经营范围包括电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询等。业界认为，这一动作标志着中芯国际在半导体产业链的垂直整合与技术多元化布局上再进一步，展现了其应对全球竞争、强化国产供应链的战略决心。
在复杂的国际形势下，半导体国产化浪潮趋势进一步加强。中芯国际作为晶圆代工头部厂商，正在逐渐丰富半导体供应链多元化发展。
据悉，中芯国际通过直接投资和旗下投资平台（如中芯聚源）参股了数百家集成电路产业链相关企业，如韦尔股份、长电科技、灿芯股份、兴福电子、先锋精科、芯擎科技、芯华章、拉普拉斯、纳芯微、格科微、中芯集成、南芯科技、晶升股份、裕太微、安集科技、芯和半导体、中科飞测、芯海科技、云英谷、本诺电子、杰华特、智芯微、金宏气体、沪硅产业、拓荆科技、集创北方、思特威、得一微电子、行芯科技、东微半导等。
当前，全球半导体市场正处于复苏与分化并存阶段。一方面，人工智能、智能汽车等领域的需求增长推动行业回暖；另一方面，成熟制程的产能过剩与价格战持续挤压利润空间。中芯国际通过成立沪临通实业，不仅可增强对上游材料的议价能力，还能通过技术服务输出提升客户粘性，从而在竞争中巩固市场份额。
沪临通实业的成立可视为这一战略的延续，旨在通过自主技术开发和材料供应优化，降低对外部供应商的依赖，尤其在当前国际供应链波动的背景下更具现实意义。
长电科技成立新公司，进一步强化江阴本地化制造能力
5月16日，长电科技（江阴）有限公司（以下简称“江阴长电”）正式成立。
工商信息显示，江阴长电注册资本1000万元，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业，经营范围包括电力电子元器件制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务等。
值得一提的是，江阴长电由国内封测龙头厂商长电科技100%持股。众所周知，长电科技是全球第三大半导体封测厂商。据市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，2024年，长电科技营收同比大增19.3%至50亿美元。集邦咨询认为，得益于2023年下半年起半导体库存逐步去化，消费性电子需求逐渐改善，加上AI PC与中阶手机市场新平台的拉货效应，长电科技的标准型封装产能被快速填满。
近年来，长电科技正在通过收购与合作加速产业整合。例如，为布局车载芯片领域，长电科技于2023年成立了长电汽车电子公司；为进一步强化存储封测与车载芯片能力，长电科技收购了西部数据旗下晟碟半导体80%的股份。
据悉，长电科技总部便设在江苏江阴，并且在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心。江阴长电的成立将帮助长电科技完善“设计-制造-封测”全链条布局的重要举措。业界认为，新公司的成立将强化长电科技在江阴本地的集成电路制造能力，与现有高端封装产线形成协同效应，从而进一步巩固其在半导体封测领域的全球竞争力。
华为再成立两家新公司，涵盖集成电路设计等业务
近期，华为出资成立了两家新公司股票配资体验，即深圳市华为思义技术有限公司和深圳市华为思问技术有限公司。
从工商信息来看，新成立的两家公司不仅注册地（深圳龙华区福城街道）、法定代表人（兰云）、注册资本（2000万元）完全一致，经营范围也高度重合，均包括数字技术服务；通讯设备销售；通讯设备修理；软件开发；软件销售；软件外包服务；智能控制系统集成；信息系统集成服务；计算机及通讯设备租赁；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；移动终端设备销售；通信设备销售；数据处理和存储支持服务；制冷、空调设备销售；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售等。
值得一提的是，这并非华为今年首次成立新公司。今年2月，华为在北京海淀区成立了北京引望智能技术有限公司，注册资本高达1亿元，经营范围包括：汽车零部件研发、汽车零部件及配件制造、汽车零部件再制造、智能车载设备制造、人工智能行业应用系统集成服务、人工智能基础软件开发、人工智能理论与算法软件开发、通用零部件制造等。
上达半导体成立新公司，涵盖集成电路业务
5月22日，徐州鑫上达半导体有限公司（以下简称“鑫上达半导体”）注册成立。
天眼查信息显示，鑫上达半导体注册资本1亿元，经营范围包括半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务等。
股权穿透显示，鑫上达半导体由徐州上达华芯半导体销售有限公司全资持股，而后者则是江苏上达半导体有限公司的全资子公司。
资料显示，上达半导体成立于2017年，是一家主要生产高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装公司。据“徐州市专精特新企业发展促进会“介绍，上达半导体已与清华大学、北京航空航天大学、武汉大学、华中科技大学、江南大学、江苏师范大学等一批国内知名科研院所建立了密切的合作关系。
中天精装等成立新公司，加强半导体产业核心竞争力
5月20日，深圳微封科技有限公司（以下简称“微封科技”）正式注册成立。
天眼查信息显示，微封科技注册资本3000万元，由深圳中天精装股份有限公司（以下简称“中天精装”）和上海世禹精密设备股份有限公司（以下简称“世禹精密”）共同出资。其中中天精装认缴出资1530万元，持股51%，世禹精密认缴出资1470万元，持股49%，经营范围涵盖半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售等。
近年来，房地产企业中天精装依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势正式切入半导体领域，涉足ABF载板、先进封装、HBM设计制造等细分领域。目前，中天科技已投资了多家半导体厂商，如FCBGA（ABF）高端载板厂商科睿斯，存储封测厂商合肥鑫丰科技，HBM厂商深圳远见智存科技等。
根据中天精装披露的信息显示，科睿斯拟定的主营业务为FCBGA（ABF）高端载板的生产和销售，目前尚在建设中；合肥鑫丰科技已有厂房满产并扩大产能；深圳远见智存科技有限公司HBM2/2e产品已完成量产、终试和升级，HBM3/3e产品尚在开发阶段。
中天精装表示，2025年，公司重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
苏州高新等新设子公司，加速半导体产业布局
5月19日，通能高新（苏州）检测服务有限公司（以下简称“通能高新”）成立。
工商信息显示，通能高新注册资本1200万元，由香港通用检测认证有限公司和苏州高新全资子公司苏州高新低空经济产业发展有限公司共同投资，各自持股比例为60%和40%。经营范围涵盖集成电路设计；集成电路销售；电力电子元器件销售等。
当前，苏州高新主要围绕产业转型方向，积极布局医疗器械、绿色低碳等高新技术产业，但同时也关注市场热点及前沿技术。苏州高新在2024年财报中表示，正适时布局高端制造、芯片、半导体、AI等新兴产业。
海立股份4亿成立新公司，涵盖集成电路设计业务
上海海立（集团）股份有限公司（以下简称“海立股份”）斥资4亿元成立新公司南昌海立冷暖科技有限公司（以下简称“南昌海立冷暖”），涉足集成电路领域。
据天眼查信息显示，南昌海立冷暖公司成立于4月11日，注册资本4亿元，由海立股份间接100%持股，经营范围涵盖集成电路设计，电机及其控制系统研发，电机制造，伺服控制机构制造、销售，智能机器人的研发、销售，工业机器人的制造、销售、安装、维修等。
尽管海立股份是一家白色家电和新能源汽车核心零部件及冷暖关联产品研发制造商公司，但早在2021年便有涉足集成电路相关领域。2021年，海立股份与上海微电子装备集团举行了战略合作协议签约仪式。
据官方披露，双方以封装光刻机的冷却系统配套为起点，进一步提升合作能级，逐步从零部件级供应合作提升为系统级供应合作；进一步做强专业力量，孵化出特、精、专的优秀团队；进一步拓展合作范围，从点到面，开展共建联合实验室等全系统、全方向、多领域的合作，互相协作，共同成长。
圣邦股份等在上海投资成立芯片科技公司
近日，上海优迅芯创芯片科技有限公司（以下简称“优迅芯创”）成立。
工商信息显示，优迅芯创注册资本注册资本3000万元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；电子产品销售；电子元器件零售；软件开发；软件销售等。
根据股权穿透信息，优迅芯创由厦门优迅芯片股份有限公司全资持股，而后者由圣邦股份深圳远致星火私募等共同持股。
资料显示，圣邦股份是一家综合性模拟集成电路公司，专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售，产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域。2025年一季度，圣邦股份实现营收7.9亿元，同比增长8.3%，归属于上市公司股东净利润5976.67万元，同比增长9.9%。
据悉，在参与投资成立优迅创芯之前，圣邦股份还出资成立了深圳圣邦微电子和上海圣邦骏盈微电子，且经营范围均涵盖集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造等。
唯捷创芯新设子公司，优化集成电路研发能力
4月25日，成都唯捷创芯电子技术有限公司（以下简称“成都唯捷创芯”）正式注册成立。
天眼查信息显示，成都唯捷创芯注册资本100万元，由唯捷创芯全资持股，经营范围包括集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售等。
资料显示，唯捷创芯成立于2010年，并于2022年正式登陆科创板，主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，核心聚焦于射频前端芯片领域。2025年一季度，唯捷创芯实现营收5.09亿元，同比增长10.24%，归属于上市公司股东的净利润为-1812.76万元，较上年同期减少1275.46万元。
唯捷创芯表示，业净利润下滑主要系射频前端市场竞争加剧，公司部分产品价格承压，致使综合毛利率有所下滑；本期政府补助金额较上年同期有所减少；公司基于谨慎性原则，对存货进行减值测试，导致报告期内存货减值损失同比增加。
业界认为，从业务角度来看，成都唯捷创芯的业务方向或与唯捷创芯主营业务射频前端芯片密切相关，尤其是集成电路设计与销售。唯捷创芯此举可能旨在加强研发能力或拓展区域市场。
总 结
当前，中国半导体企业正以密集的产业链布局回应全球化挑战。一大批集成电路产业相关新公司的成立，不仅凸显了国产供应链从"补短板"向"锻长板"的进阶逻辑，更折射出中国科技企业在全球半导体产业加速重构与国产化浪潮的澎湃之势下，正以垂直整合与多元布局的主动姿态，书写供应链自主可控的新篇章。
在AI算力需求爆发与成熟制程产能过剩并存的复杂市场中，中国半导体产业正以多点突破的韧性股票配资体验，重塑全球竞争格局，而技术协同、生态共建与场景化创新，或将成为下一阶段突围的关键引擎。
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